Markt & Technik

Intel setzt auf Chiplets

3,5 Mrd. Dollar für Advanced-Packaging-Fab

Intel investiert 3,5 Mrd. Dollar in den Bau einer neuen Fab in Rio Rancho/New Mexico, in der Prozessoren auf Basis der Chiplets-Technik gefertigt werden.

Die Cloud als Daten-»Edge« zum Weltraum

Vom Mars zur Cloud und zurück

Der Mars-Rover Perseverance erforscht auf dem roten Planeten, welches Potenzial für...

Neue Steck-Technik

LWL jetzt fit für den Einsatz auf breiter Front

Cloud Computing, Big Data und IoT sorgen dafür, dass immer mehr Daten mit immer höheren...

Lufthansa hebt mit Sharkskin von BASF ab

Wenn die Haihaut fliegen lernt

Je geringer der Reibungswiderstand eines Flugzeugs in der Luft ist, desto geringer ist...

MEMS haben Zukunft

Wenn nur die Probleme der Lieferkette nicht wären

Nach heftigen Turbulenzen zu Beginn der Corona-Pandemie, als verschiedene...

Schnelles Internet im Königsschloss

Sechs Kilometer Seekabel führen nach Herrenchiemsee

Wenn der technikbegeisterte 'Kini' das noch erlebt hätte: Die Herreninsel mit dem...

Lage am Kabelmarkt spitzt sich zu

Es betrifft nicht mehr nur einzelne Rohstoffe!

Bereits im Februar hatte der ZVEI auf Versorgungsprobleme der europäischen...

Recht auf Homeoffice?

Grauzone Mobilarbeit

Forscherinnen vom Wirtschafts- und Sozialwissenschaftlichen Institut (WSI) und dem...

2021 VLSI Symposia

Highlight-Thema: VLSI-Systeme für den »Lifestyle-Wandel«

Auf dem diesjährigen2021 Symposia on VLSI Technology & Circuits wird das Thema...

5-Gigawatt-Projekt in Andalusien

Europäische Photovoltaik-Industrie im Aufwind

Regionale PV-Produktion in Europa ist wirtschaftlich möglich: Das will das Unternehmen...